Mantap, LeEco Dual 3 Siap Usung Chipset MediaTek Helio X27


Detekno.com – LeEco sepertinya akan menjadi salah satu pabrikan ponsel yang cukup mencuri perhatian pada November mendatang dengan produk terbaru mereka yakni LeEco Dual 3. Pasalnya ponsel yang sebelumnya dikabarkan akan datang dengan memabawa setup dual kamera ini baru-baru ini menjadi ramai diperbincangkan karena laporan bahwa smartphone terbaru LeEco ini akan mengusung chipset MediaTek Helio X27 sebagai dapur pacunya. Jika benar demikian adanya, sudah pasti smartphone ini akan memiliki performa kinerja yang cukup kencang.

LeEco Dual 3

LeEco Dual 3

Apalagi kabar yang kami rangkum dari laman gizmochina.com ini juga diperkuat oleh adanya Spy photos dari situs media sosial Weibo lewat akun @NeochaEDGE dengan memperlihatkan bahwa chipset dengan seri Helio X27 benar-benar bersarang pada bagian dapur pacunya. Dengan digunakannya chipset model terbaru ini otomatis LeEco Dual 3 yang satu ini akan dapat memberikan dan menyajikan sebuah kualitas yang cukup mempuni dan pastinya akan dapat mampu bersaing dengan para kompetitornya yang ada saat ini termasuk juga Huawei dan Xiaomi.

Chipset MediaTek Helio X27 yang akan digunakan smartphone terbaru LeEco yang satu ini juga nantinya akan diperkuat oleh prosesor dengan clock speed yang cukup cepat yakni 2.6 Ghz. Dengan demikian bisa dipastikan kinerjnya akan benar-benar powerfull untuk bisa menjalankan beragam game dan juga kinerja mulitasking yang sobat lakukan ketika membuka banyak aplikasi secara bersamaan. Belum diketahui rincian detail spesifikasi yang akan dibawa ponsel yang satu ini, namun dari beberpa bocoran seperti diats kami sampaikan setup dual kamera juga akan menjadi kelebihannya.

Setup dual kamera ini ototmasi akan dapat memberikan kepuasan bagi para penggunannya karena dengan dual kamera ini sobat akan dapat benar-benar memiliki hasil foto yang berkiualitas tinggi. Adapun tepat dibagian bawah kamera yang dimiliki, smartphone ini sudah dilengkapi dengan LED Flash seperti dapat sobat lihat pada beberpa seri gambar yang ada diatas yang juga mengungkap jika nantinya desain LeEco Dual 3 akan datang dalam balutan warna hitam pekat yang membuatnya semakin terlihat lebih sempuerna dan elegan.

Desain LeEco Dual 3

Desain LeEco Dual 3

Adapun pada bagian bahwa lensa kamera yang secara garis besar dibuat seperti sebuah muka, ponsel ini juga disertai dengan dukungan sensor sidik jari yang letaknya tepat berada dibagian bawah kamera tersebut. Dengan demikian anda dapat menyimpan berabagai macam file didalam ponsel ini dengan aman. Berapa harga LeEco Dual 3 ini dan seperti apa spesifikasi lengkapnya memang masih belum diketahui, untuk itu bagi sobat yang penasaran bisa menunggu hingga ponse ini diresmikan nanti pada November 2016 mendatang.


Advertisement